0415-2155777

业务能力

(1)PCB设计

  利用ARM、PIC、DSP、IGBT、FET、Flash及RF芯片设计各种电路图并具有PCB板设计能力,业务范围主要包括: 

  1)Inveter、UPS 电路及PCB设计

  2)Solar power system control(太阳能充电系统控制)电路及PCB设计

  3)RF control (射频控制)电路及PCB设计

  4)Motor control(电机控制)电路及PCB设计

  5)利用ARM、PIC、 MC及CCxx系列芯片进行电路及PCB设计

  6)Fast speed charge system control(1A ~ 150A)快速充电控制系统电路及PCB设计


(2)单片机开发

  基于DSPIC、MCP、PIC、MRF实现软件控制功能,业务范围主要包括:

  1)基于PIC18F 2455、PIC18F4550、PIC18F4520、PIC18F452、PIC18F252等8bit单片机开发

  2)基于DSPIC30F4011, PIC32MX, PIC33FJ等16bit及32bit DSP开发

  3)基于MRF24J系列及RF芯片开发

  4)基于微型LCD 16 x 2 及LCD 128 x 64开发


(3)自动控制系统开发

  基于单片机技术实现自动控制系统开发,业务范围主要包括:

  1)温室自动控制(温度、湿度、光、水等控制) 

  2)建筑物自动控制

  3)无线阀门控制

  4)电力控制

  5)基于串、并口的硬件控制及信号分析


(4)物联网应用开发

  基于RFID(射频识别)、传感及网络技术进行物联网应用开发,业务范围主要包括:

  1)智慧社区建设

  2)智能仓储建设

  3)智慧工地建设